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erc20和trc20转换:AMD Ryzen 9 7900X 与华硕 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 评测,单核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台

erc20和trc20转换:AMD Ryzen 9 7900X 与华硕 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 评测,单核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台

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AMD 在 2022 年 9 月下旬正式开卖 Ryzen 7000 处理器与 AM5 平台,此次在厂商的帮助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 处理器,搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主机板进行初步评测,一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列后,由 Zen4 架构与 AM5 平台的全新组合是否能再次惊艳消费者。

▲ AM5 从 PGA 改为 LGA ,但强调能相容 AM4 散热器扣具

AMD 在今年宣布将旗下消费级 PC 平台进行大升级,除了 Ryzen 7000 系列,将自 2017 年开始使用的 AM4 平台升级到新世代的 AM5 平台,针脚数量自原本 1,331 个提升到 1,718 个,并将 PGA 针脚改为 LGA 形式,正式挥别处理器上满满的金属针设计。

▲虽然规范上可使用 AM4 散热器,不过散热器品牌多半仍提供申请 AM5 专属散热器申请

虽然 AM5 不再具备 AM4 世代处理器的向下相容,不过 AMD 仍借由处理器的顶盖方式维持与 AM4 散热器扣具的相容性,不过须注意的是许多散热器厂商仍提供 AM5 扣具的申请服务,主因是 AM5 散热器规范的厚度与 AM4 略有不同, 某些刻意将压力磅数设定比原本规范高的 AM4 散热器扣具安装在 AM5 主机板可能会造成处理器磅数偏高的情况,此时最好是向散热器商申请新的散热器。

▲ Ryzen 7000 系列的盒装设计采用新风格

Ryzen 7000 所采用的 Zen 4 架构是 AMD Zen 架构第四世代大改版,相较 Zen 3 架构除了强化预测分支在内的微架构改良,还有添加对 AVX-512 指令的支援(但 Intel 反而现阶段在消费级封印),以及在 6nm 的 IO Die 原生整合两个 CU 的 RDNA 2 GPU ,基本上不要对它的效能有过多的期待;最后就是虽仅支援 DDR5 记忆体,但提供专属的 EXPO 超频记忆体格式。

▲虽然是方正的盒装不过处理器吊卡底下皆由泡棉填充,大概是为了后续与具备散热器的版本共用盒装设计

厂商商借的 Ryzen 9 7900X 是零售盒装版本,是首波 Ryzen 7000 当中的次旗舰级产品,市场报价售价为 17,950 元,与前一世代同为 12 核心、 24 执行绪,具备 4.7GHz 的基础时脉与 5.6GHz 的 Boost 时脉,共具备 64MB 的快取, TDP 相较前一代高,为 175W ,不过这也可视为此次在时脉大幅提升的影响。虽然盒装不包括散热器,不过仍利用泡棉塞满整个方盒。

▲ Ryzen 9 7900X 在 CPU-Z 的规格

▲ Ryzen Master 明确将两个 CCX 的核心数量标出(不过笔者倒是在选择自动 OC 后反而 CPU 测试按下去就当机最后只能恢复预设)

不同于 Intel 自 Alder Lake 转向 P-Core 与 E-Core 设计的架构, AMD 仍坚守自 Zen 架构以来的单一核心架构设计,并自 Zen 2 架构后以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 设计,而 Zen 4 则承袭 Zen 3 将 8 核构成一个 CCX 与 CCD 模组的设计;此次测试的 Ryzen 9 7900X 由两个 CCD 与一个 IO Die 组成,每个 CCD 模组封印 2 个核心,构成共 12 核心。

▲ X670E 是由两颗 X670 晶片构成,如此次测试的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 就将晶片配置在第一条 PCIe 插槽下并搭配厚散热片

此次首波 AMD AM5 的 AMD 600 系列晶片组率先登场的是顶级的 X670E , X670E 是由两个 X670 所构成的主机板平台,意味着能够彻底发挥 Ryzen 7000 所具备的 PCIe Gen 5.0 与 PCIe Gen 4.0 通道,虽然当前 PCIe 5.0 设备还未普及,不过毕竟 AM5 平台将至少横跨数次的 CPU 更新,后续消费者也能在 PCIe 5.0 周边推出后升级。

▲ ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 是此次高阶 ROG Strix 系列当中的入门级产品

▲背面的图腾设计

▲供电为 12+2 相

▲高阶主机板必备的双 8 Pin CPU 供电

▲ I/O 版的电竞之眼具备光效

此次搭配评测的是华硕高阶产品线当中的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI ,采用 12+2 相供电,提供 1 条 PCIe 5.0 x 16 与 1 条 PCIe 4.0 x 16 与 1 条 PCIe 3.0 x 1 插槽,共有 4 个 M.2 SSD 插槽,上方的两个插槽皆为与 CPU 直连的 PCIe 5.0 M.2 x4 ,最下排左右贯串的两条则是 PCIe 4.0 x 4 ,所有的 M.2 插槽皆采用免螺丝快拆的 Q-Latch ,另配有 4 个 STATA 6Gb/s 插槽 。

▲华硕 ROG Strix X670-E-F GAMING Wi-Fi 共有四条 M.2 ,上方两条为 PCIe Gen 5.0 、下方左右相对为 PCIe 4.0

▲由于下方三条 M.2 插槽的散热片为一整片,故要装卸其中一条皆须拆下整片散热片

ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 的设计使用 ROG 近期的电竞文字语言构成,并在 IO 档板有一块 RGB 光效的电竞文字饰板,另外第一条 M.2 插槽使用相当大型且高耸的金属散热板,而第二条至第四条 M.2 插槽则共用一块大型散热板,不过也意味着只要变动下方其中一条 M.2 SSD ,或是其中一条 M.2 SSD 装有独立的散热片,都须拆下整块散热板。

▲华硕此次在标配第一条大型散热片的 ROG 系列主机板皆设计有 Q-Release 机构,按压即可退开 PCIe x16 的卡扣

为了因应高性能 SSD ,华硕不得不在第一条 M.2 SSD 插槽使用相当大且厚的散热片,虽然对许多系统装机后就不会变动硬体的消费者可能无感,不过一旦要拆装显示卡就会造成相当难按压 PCIe 插槽的卡扣,先前遇到这样的情况则需使用如铁尺按压或是所幸先拆下 SSD 散热片才能卸下显示卡,华硕此次在配有大型散热片的主机板导入名为 Q-Release 的机构,透过钢索连动开关的方式,只要按压 Q-Release 按钮,及可退开卡扣取下显示卡。

▲ SupermeFX ALC4080 音效平台

其它设计部分, ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 配有一个 DisplayPort 1.4、一个 HDMI 2.1 显示输出,后方 I/O 面板提供 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C , 9 个 USB 3.2 Gen 2 (包含 7 个 USB Type-A 与 2 个 USb A ), 2 个 USB 2.0 等,并包括免开机 BIOS 更新与 Clear BIOS 键,音效则是采用 ROG SupermeFX 7.1 平台的 ALC4080 与 Savietech AV3H712 AMP ,此外配有 Intel 2.5Gb 乙太网路与 Wi-Fi 6E 无线网路。

▲此次主要搭配的记忆体是金士顿甫推出、支援 EXPO 协定的 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2

在此次测试的组合,除了 Ryzen 9 7900X 与 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 以外,散热器使用华硕 ROG Strix LC II 360 ARGB ( AM4 扣具),记忆体为相容 AMD EXPO 的金士顿 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2 ,储存是金士顿 Fury Renegade 2TB SSD ,显示卡则是搭配 NVIDIA GeForce RTX 3070 FE ,系统为 Windows 11 22 H1 。

▲同业透露若使用 AM4 扣具遇到 CPU 检测异常,可以尝试微微松开扣具螺丝

虽然笔者已经不是第一波解禁前行测试,也在开机之前将 BIOS 刷新至最新版本,不过如同先前所传闻的, 受到 DDR5 记忆体检测程序影响检测时间较长,如笔者安装两条记忆体约花费 15 秒时间,完成检测程序约需 30 秒;同业友人也提醒笔者若是使用 AM4 扣具出现检测卡 CPU 的情况,可以尝试适度的松开扣具,有时是由于过高的扣具压力造成 LGA 接点未正确接触造成,当然若出现类似情况最好还是申请 AM5 专用扣具为佳。

▲ CrossMark 成绩

▲相较 Ryzen 9 5900X 效能提升不少

▲对比 i9-12900K 单核心差了一点点,但多核呈现显著优势

▲ 3DMark 相关测试项

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▲ PCIe 频宽测试,不过毕竟笔者搭配的显示卡还是 PCIe Gen 4 ...

▲ PCMark 测试项

▲ Cinebench R23 表现

由于近期事情较繁琐,笔者测试程序较为简化,以开启主机板 AI 超频搭配 EXPO 进行主要测试,系统预判把全核心时脉设定于 5,200MHz 左右,可看到 Ryzen 9 7900X 的效能有出色的表现,在单核心测试项与 Intel i9-12900K 互有高低,然而纵使总物理核心数量较少,但由于所有核心皆为效能核心,多核表现领先物理核心较多但执行绪相同的 i9-12900KS 。而在游戏相关的效能,以 2K 解析度需求可说相当充裕,可说是 AMD 此次除了架构效率持续改善以外,也在时脉迎头改上的结果。

▲ FFXV 4K 最高品质测试

▲刺客教条奥德赛测试

▲ Cyberpunk 2077 各项条件的测试结果

▲ Dirt 5 的表现

▲ F1 2022 表现

▲古墓奇兵:暗影测试项

▲火线猎杀:野境测试结果

▲德军总部:血气方刚测试结果

或许受到主机板预设电压设定在超过 1.4V 偏高的影响,在完全不变动设定的情况,即便搭配 360 水冷待机温度仍会落在 50 度附近,不过笔者尝试将预设电压降低至 1.3V ,则待机温度降为约 40 度左右;近年无论是 AMD 或是 Intel 平台可能担心处理器体质落差影响,多半会将预设电压拉高,若非重度使用可尝试将电压下修减少待机发热。

▲时脉设定在 5GHz 、搭配 DDR5 5200 记忆体

▲搭载 DDR5 6000Hz ,时脉设于 5GHz

另一个比较项目则是记忆体的影响,笔者将全核 Boost 时脉设定在 5.0GHz ,以 Fury BEAST DDR5 5200 开启记忆体超频项进行比较,在 CPU 的测试项则明显看到记忆体的时脉带来的一定差异,单核约略造成 5% 左右的效能,多核的差距则更明显。

从结果而言, Ryzen 9 7900X 相较前一世代有相当幅度的提升,尤其多核心效能再度展露出出色的优势,在执行时的能耗与发热也相当具水准,不过若要有更压倒性的效能,则记忆体也需搭配高时脉的 DDR5 ,同时 Ryzen 7000 系列仅能搭配 DDR5 记忆体,目前能够搭配的主机板单价也较高,对于比较精打细算的消费者限制较多。

▲记忆体时脉对 Ryzen 7000 有一定的效能影响

至于这个时间点该选择末代 AM4 的 Ryzen 5000 或是第一代 AM5 的 Ryzen 7000 ,笔者认为仅考虑新品为前提下,台湾先前已经率先将 Ryzen 5000 的高阶产品出清,现在仅存中高阶与主流级产品,但由于可搭配 DDR4 记忆体以及更多选择的主机板,适合预算导向的消费者,毕竟若是以游戏需求,碍于架构设计, CPU 的影响不若 GPU 来的高, Ryzen 5000 对主流级游戏只要搭配中高阶 GPU 也是绰绰有余。

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